NAKŁADKA TEFLONOWA NA ŻELAZKO BATTISTELLA EOS

47,90 

Stopa teflonowa do żelazek BATTISTELLA EOS Stopa ta zapobiega przypaleniom, wyświeceniu materiałów, a także ułatwia prasowanie, zapewniając znakomity poślizg. Jedną z głównych zalet stopy teflonowej jest obniżenie temperatury prasowania, dzięki czemu prasowanie staje się bezpieczniejsze dla materiałów. Cechy produktu: ✅ Liczba sztuk w opakowaniu: 1 sztuka ✅ Wymiary produktu: 125×223 mm ✅ Chroni materiał przed wybłyszczeniem (wyświeceniem) i przypaleniem ✅ Obniża…

6 in stock

SKU: TKT-ING-STOPA BATTISTELLA EOS
Category: ,
Tags:

Description

13723264482

Stopa teflonowa do żelazek BATTISTELLA EOS

Stopa ta zapobiega przypaleniom, wyświeceniu materiałów, a także ułatwia prasowanie, zapewniając znakomity poślizg. Jedną z głównych zalet stopy teflonowej jest obniżenie temperatury prasowania, dzięki czemu prasowanie staje się bezpieczniejsze dla materiałów.

Cechy produktu:

✅ Liczba sztuk w opakowaniu: 1 sztuka

✅ Wymiary produktu: 125×223 mm

✅ Chroni materiał przed wybłyszczeniem (wyświeceniem) i przypaleniem

✅ Obniża temperaturę zetknięcia z materiałem o około 40° C

✅ Umożliwia uzyskanie suchej, przegrzanej pary przy stosunkowo niskich temperaturach prasowania

✅ Ułatwia równomierne rozproszenie pary

✅ Gwarantuje znakomity poślizg i gładkość prasowania

✅ Chroni stopę grzejną żelazka

✅ Wyposażona jest w silikonową uszczelkę, która zapobiega oparzeniom

Stopa przeciwpołyskowa obniża temperaturę prasowania. Dzięki temu uzyskuje się suchą parę przy bezpiecznej dla materiału temperaturze żelazka.

Żelazko w nią wyposażone z łatwościąpłynnie i miękko sunie po prasowanym materiale, jednocześnie chroniąc tkaninę przed wyświecaniem się. Ten rodzaj stopy nie przywiera też do prasowanej powierzchni.

Additional information

Kind

backstitching machines

Manufacturer’s code

STOPA BATTISTELLA EOS

Brand

other

Model

BATTISTELLA EOS

Reviews

There are no reviews yet.

Be the first to review “NAKŁADKA TEFLONOWA NA ŻELAZKO BATTISTELLA EOS”

Your email address will not be published. Required fields are marked *